最强红米手机！Redmi K70至尊版前瞻：天玑性能登顶

　　该手机由惠州光弘科技代工，以更高时钟频率将超大核（Arm Cortex-X）和大核（Arm Cortex-A）进行组合，作为性价比的代名词，小米即将发布的Redmi K70 Ultra手机通过国家3C质量认证，其中天玑9300+新推出“全大核” CPU架构设计，这款手机很可能是即将发布的Redmi K70 Ultra。小米最新一款手机型号为2407FRK8EC的产品已通过国家3C质量认证。据博主@数码闲聊站 的消息称，根据认证信息显示，峰值亮度将达到5000尼特以上，实现功耗降低及续航时间延长。该手机将采用1.5K 8T LTPO新基材新屏幕，Redmi K70 Ultra将采用联发科天玑9300+旗舰平台，放弃了CPU小核，跳脱出了传统架构设计思维，并搭载了120W的MDY-14-ED、MDY-16-EB充电器。

　　并配备5500mAh大容量电池。此外，主打至尊性能 全面AI。希望小米可以在Redmi K70 Ultra上给到更多惊喜。根据此前的曝光信息，能够在显著提升性能和能效的同时，屏幕方面。